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2024年11月29日，思科渦旋科技（杭州）有限公司參加了備受矚目的2024中國真空技術與半導體應用大會暨半導體真空設備與零部件高端論壇。此次盛會匯聚了行業(yè)內眾多領軍企業(yè)、專家學者及政府代表，共同探討真空技術與半導體應用領域的最新進展與未來趨勢。

在專場研討會中，我們詳細介紹了公司最新的技術和產品。這些技術和產品都是基于我們對市場需求的深入理解和對行業(yè)趨勢的敏銳洞察而研發(fā)的。它們不僅具有創(chuàng)新性，更注重實用性和穩(wěn)定性，能夠滿足不同客戶的需求。我們將繼續(xù)秉持著低調務實的態(tài)度，深耕渦旋技術在真空和半導體領域的應用，為客戶提供更加優(yōu)質的產品和服務。

面對未來，我們將繼續(xù)保持低調務實的態(tài)度，深耕真空技術與半導體應用領域。我們將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動技術創(chuàng)新和產業(yè)升級；同時，我們也將加強與客戶和合作伙伴的溝通與合作，共同推動行業(yè)的發(fā)展。

此次活動中，我們還榮獲了“金牌合作企業(yè)”稱號、“貢獻獎”和“突出貢獻獎”，也是對公司團隊不懈努力的最好鼓舞。我們將以此為契機，繼續(xù)深耕真空技術與半導體應用領域，為客戶提供更加優(yōu)質的產品和服務，為行業(yè)發(fā)展貢獻更多的力量。感謝所有支持我們的客戶、合作伙伴和行業(yè)專家，讓我們攜手共創(chuàng)美好未來！